パターン設計・片面基板・両面基板・多層基板を取り扱う大牟田電子工業

大牟田電子工業株式会社
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製品紹介


お客様との信頼で生まれた技術力の結晶です

各種製造業界の設備において、作業性の向上を図り、コストダウンを可能にする「隠れた主役」として実績を重ね、信頼の声をいただいています。サイズ、材質など、あらゆる仕様への対応が、1枚から可能です。

アートワーク

最先端のCADを駆使して満足いただけるアートワークを提供します。

●CAD

アートワーク

プリント基板

あらゆる分野で使用されているプリント基板を提供します。

●片面プリント基板

片面プリント基板 材料から出荷までの一貫生産ラインで試作から量産までの体制を整え、いかなるご要望にも短い納期で対応いたします。

材 料 : 紙フェノール基材、紙エポキシ基材、ガラスエポキシ基材
用 途 : 民生用機器製品、産業用機器製品、音響機器製品、アミューズメント機器製品

●両面スルホール基板
両面プリント基板 最新の製造装置の導入、最新の検査装置と品質管理で電子機器の小型化、高性能化のお手伝いをいたします。

材 料 : 汎用ガラスエポキシ基材、高耐熱ガラスエポキシ基材、高耐熱ポリイミド
基材、高周波対応基材
用 途 : 産業用機器、情報通信機器製品、高周波部品、電源機器製品・計測器・パソコン・アンテナ

●多層プリント基板
多層プリント基板 高密度多層板、薄物多層板から厚物多層板まで製作可能です。高密度、パターン設計から製造、品質、管理までの一貫体制で、高信頼性の基板をお届けします。

材 料 : ガラスエポキシ基材、高耐熱ガラスエポキシ基材、高耐熱ポリイミド基材、高周波対応材料、環境対応材料
用 途 : 電磁デバイス関連、自動車関連、半導体・テストボード・バーンインボード・メモリーモジュール

●実装品
実装品 電子機器の小型化、高性能化、部品のファインピッチ化に対応した部品・実装・組立・試験まで取組んでいます。

構想設計(ソフト開発)→回路設計(ソフト設計)→基板製作→部品実装(鉛フリー)→組立(板金・筐体)までサポートします。


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